HSD460I

El SSD semidelgado HSD460I de Transcend está construido con 112 capas de flash 3D NAND y la interfaz SATA III de 6 Gb/s, lo que ofrece velocidades de transferencia nunca antes vistas. Aplicado con la tecnología Corner Bond y una resistencia antiazufre, el HSD460I está reforzado para soportar aplicaciones industriales exigentes. Siguiendo el estándar MO-297 de JEDEC, el HSD460I se prueba completamente internamente y es capaz de operar en una amplia gama de temperaturas de funcionamiento que van desde -40 ℃ ~ 85 ℃, ideal para aplicaciones de lectura intensa y dispositivos móviles con espacio limitado, como sistemas de control industrial. , equipos médicos, dispositivos móviles y terminales POS.

NAND Flash 3D de 112 capas

Corner Bond

Temperatura Ampliada

Ajuste Dinámico del Límite de Velocidad

Alteración en Lectura de Datos

Tecnología Anti-Azufre

Recolección de Basura

Nivelación del Desgaste

TRIM

Administración de Bloques Defectuosos

Power Shield

Early Move

Caraterísticas

Características de Firmware

  • Dynamic thermal throttling
  • Función LDPC ECC (Error Correction Code) Integrado
  • Avanzado Nivelación de Desgaste Global y Administración de Bloques Defectuosos para fiabilidad
  • Recolección de Basura Avanzado
  • Static Data Refresh
  • Función S.M.A.R.T. mejorado para durabilidad
  • Comando TRIM para mejor rendimiento
  • Comando NCQ para mejor rendimiento
  • Cifrado de disco enterco con Advanced Encryption Standard (AES) (opcional)
  • Modo de ahorro de energía DevSleep (suspensión del dispositivo) (Opcional)

Características de Hardware

  • Cumple con los estándares RoHS 2.0
  • Cumple con JEDEC MO-297
  • Resistencia: 3K ciclos P/E (Programar/Eliminar) garantizados
  • Los componentes principales son reforzados de fábrica con la tecnología Corner Bond
  • Implementada la tecnología anti-azufre para prevenir la sulfuración en el ambiente.
  • Power Shield (PS) to ensure data transfer integrity and minimize data corruption in the drive during an abnormal power outage
  • Fiabilidad operativa prometida en un amplio rango de temperaturas (de -40 ℃ a 85 ℃)

Especificaciones

Apariencia
Dimensiones 54 mm x 39.8 mm x 4 mm (2.13″ x 1.57″ x 0.15″)
Peso 9 g (0.32 oz)
Factor de Forma
  • Half-slim (MO-297)

Interfaz
Interfaz de Bus
  • SATA III de 6Gb/s

Almacenamiento
Capacidad
  • 64 GB/
  • 128 GB/
  • 256 GB/
  • 512 GB/
  • 1 TB/
  • 2 TB
Tipo de Flash
  • 112-layer 3D NAND flash

Ambiente de Operación
Voltaje de Operación
  • 5V±5%
Temperatura de Operación
  • Temperatura amplia

    -40°C (-40°F) ~ 85°C (185°F)
Temperatura de Almacenamiento -55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)
Humedad 5% ~ 95%
Golpe
  • 1500 G, 0.5 ms, 3 ejes
Vibración (Operando) 20 G (Pico-a-Pico), 7 Hz ~ 2,000 Hz (frecuencia)

Alimentación
Consumo de energía (Operando) 1.9 vatio(s)
Consumo de energía (IDLE) 0.3 vatio(s)

Rendimiento
Lectura / Escritura Secuencial (CrystalDiskMark) Lectura: Hasta 560 MB/s
Escritura: Hasta 490 MB/s
Lectura / Escritura Aleatoria 4K (IOmeter) Lectura: Hasta 30,000 IOPS
Escritura: Hasta 80,000 IOPS
Tiempo Medio entre Fallos (MTBF) 3,000,000 hora(s)
Terabytes Escrito (TBW) Hasta 245 TBW
Numero de Discos Escrito por Día (DWPD) 1.75 (3 años)
Nota
  • La velocidad puede variar debido al host, el hardware, el software, el uso y la capacidad de almacenamiento.
  • La carga de trabajo utilizada para calificar DWPD puede ser diferente comparando con su carga de trabajo real, debido a la diferencia de hardware, software, uso y capacidad de almacenamiento del host.
  • Terabytes Written (TBW) indica la resistencia bajo la capacidad más alta.

Garantía
Certificado
  • CE/
  • UKCA/
  • FCC/
  • BSMI
Garantía
  • Garantía Limitada de Tres Años

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